{"id":40603,"date":"2022-09-07T17:04:42","date_gmt":"2022-09-07T17:04:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.logicbus.com.mx\/blog\/?p=40603"},"modified":"2024-02-15T21:13:51","modified_gmt":"2024-02-15T21:13:51","slug":"control-de-temperatura-en-hornos-industriales-con-la-aplicacion-icp-das-dali-gateway","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.logicbus.com.mx\/blog\/control-de-temperatura-en-hornos-industriales-con-la-aplicacion-icp-das-dali-gateway\/","title":{"rendered":"Control de temperatura en hornos industriales"},"content":{"rendered":"

ICP DAS<\/a>\u00a0\u00a0DGW-521<\/a>\u00a0\u00a0es una puerta de enlace de comunicaci\u00f3n que puede convertir de manera estable los protocolos Modbus RTU\/DCON a DALI;\u00a0En esta aplicaci\u00f3n, la\u00a0 puerta de enlace\u00a0DGW-521\u00a0<\/a>\u00a0se conect\u00f3 con \u00e9xito al sistema de calefacci\u00f3n del cliente y a los controladores de temperatura DALI, lo que hizo que sus hornos industriales de aire caliente fueran energ\u00e9ticamente eficientes y estables.<\/strong><\/p>\n

Adem\u00e1s, se han creado condiciones de producci\u00f3n m\u00e1s flexibles ya que el proceso de temperatura del panel ha superado los diversos requisitos de producci\u00f3n de tel\u00e9fonos m\u00f3viles, tabletas, paneles de gran tama\u00f1o, paneles de autom\u00f3viles, etc.<\/p>\n

Introducci\u00f3n<\/strong><\/h4>\n

El cliente, en este caso, es una f\u00e1brica de equipos que se especializa en la fabricaci\u00f3n de hornos industriales, adem\u00e1s de utilizar tecnolog\u00eda de luz y calor para brindar equipos de alta precisi\u00f3n en diversas industrias.\u00a0Por ejemplo, placas de circuito impreso, pantallas planas (FPD), paneles t\u00e1ctiles, industrias de semiconductores, ensamblaje electr\u00f3nico, impresi\u00f3n, revestimiento e industrias del calzado, etc.<\/p>\n

El siguiente estudio de caso para el monitoreo de temperatura muestra la aplicaci\u00f3n del\u00a0ICP DAS<\/a>\u00a0\u00a0DGW- Pasarela\u00a0521\u00a0\u00a0utilizada en los hornos industriales de aire caliente.<\/p>\n

Condiciones de producci\u00f3n estrictas: la temperatura del horno se ha convertido en un factor clave que afecta el rendimiento y la calidad.<\/strong><\/p>\n

En el procesamiento de paneles de gran tama\u00f1o de TFT-LCD (pantalla de cristal l\u00edquido de transistores de pel\u00edcula delgada), bastantes materiales de recubrimiento deben someterse a procesos de horneado, por ejemplo, horneado previo despu\u00e9s del recubrimiento foto-resistente, horneado posterior al revelado, horneado previo despu\u00e9s de la pel\u00edcula de alineaci\u00f3n revestimiento, horneado de pel\u00edcula de alineaci\u00f3n, pre-horneado del dispensador de sellador. En estos procedimientos se requiere el proceso de calentamiento y, por lo general, cuanto m\u00e1s baja sea la temperatura, mejor.<\/p>\n

Adem\u00e1s, el control preciso de la temperatura juega un papel importante en cada proceso de calentamiento.<\/strong> Por ejemplo, la temperatura de pre-horneado despu\u00e9s de la deshidrataci\u00f3n y el recubrimiento debe estar en el rango de 90 \u2103 a 120 \u2103; y 190 \u2103 a 250 \u2103 es bueno para el proceso de pre-horneado despu\u00e9s del revestimiento de pel\u00edcula de alineaci\u00f3n.<\/p>\n

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Para lograr un control preciso de la temperatura, se adoptan dos m\u00e9todos principales de transportador de placa caliente, el tipo de lote y el tipo monol\u00edtico.\u00a0En el pasado, el pegamento UV ten\u00eda problemas de envejecimiento (fen\u00f3meno de amarillamiento) mientras se procesaba en un ambiente de alta temperatura, causaba el problema de baja transmisi\u00f3n de luz, adem\u00e1s de afectar la tasa de rendimiento.<\/p>\n

Adem\u00e1s de TFT-LCD, los requisitos de fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos como tel\u00e9fonos inteligentes y tabletas, televisores LCD, computadoras port\u00e1tiles, iPads, LTPS, IGZO, OLED, productos 3D desnudos est\u00e1n aumentando dr\u00e1sticamente;\u00a0por lo tanto, la diversificaci\u00f3n del panel t\u00e1ctil y otros productos de panel ha hecho que el proceso de fabricaci\u00f3n sea mucho m\u00e1s complejo.\u00a0Por ello, la estabilidad de la temperatura del horno se ha convertido en la clave del \u00e9xito en t\u00e9rminos de rendimiento y calidad.<\/p>\n

La puerta de enlace ICP DAS<\/a> DALI, la conexi\u00f3n entre el PLC y el m\u00f3dulo de control de iluminaci\u00f3n DALI.<\/strong><\/p>\n

En este caso, los hornos industriales de aire caliente est\u00e1n equipados con cientos de luces internas para generar el calor.\u00a0Para permitir que la luz produzca el calor junto con el proceso, adem\u00e1s de mantener su estabilidad y confiabilidad, el cliente eligi\u00f3 el m\u00f3dulo de control de iluminaci\u00f3n DALI para administrar las luces, junto con el balasto electr\u00f3nico para controlar con precisi\u00f3n la potencia de salida del tubo de luz.<\/p>\n

Aunque el PLC que utilizan los hornos de aire caliente soporta el protocolo Modbus RTU, no est\u00e1 disponible para el protocolo de comunicaci\u00f3n DALI.\u00a0Por lo tanto, la puerta de enlace\u00a0ICP DAS\u00a0\u00a0DGW-521\u00a0\u00a0DALI es un dispositivo pr\u00e1ctico para conectar tanto el PLC como el m\u00f3dulo de control de iluminaci\u00f3n DALI para lograr la gesti\u00f3n de la temperatura y el monitoreo de la luz, manteniendo el control de las condiciones del proceso y la calidad del rendimiento.<\/p>\n

El diagrama del sistema es el siguiente:<\/em><\/p>\n

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Beneficios<\/strong><\/h4>\n